第三代半导体行业“拐点”已至，上海瀚薪独创整合型碳化硅JMOSFET结构技术专访

第三代半导体主要指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，它具有宽禁带、耐高压、耐高温、大电流、导热好、高频率等独特性能和优势。第三代半导体目前主要应用于电…...

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韩国材料研究所成功开发新型铝粉末表面处理技术

近日，韩国材料研究所旗下的粉末/陶瓷研究总部金京泰（音译）博士研究团队在韩国成功开发出极细微铝粉末表面处理技术，与现有的铝粉末材料相比，与氧的反应活性提高了2倍…...

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